干膜（Dry film）是相对湿膜（Wet film）而言的，干膜是一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

2019年6月5日 · （4）干膜：干膜是将线路图形转移到pcb板上的过程。 在 PCB 制作中会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是 PCB 制作的根本。 PCB V-cut

干膜（Dry film）是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程）形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜是一种电路板影像转移之干性感光阻剂,有pe及pet两层皮膜将之夹心保护(见图示),作业过程中将pe层剥离掉,让中间的感光阻剂压贴到板面上,经过曝光后再撕掉pet保护膜.进行冲洗显影形成线路图形之局部抗电镀阻剂,进而进行外层电镀制程,最后在蚀刻及剥膜后 ...

2025年2月6日 · 能够淹孔：干膜可以用于淹没孔的制程，精度较高，不容易出现夹膜。 然而，干膜也有其不足之处： 价格较高：干膜的制备成本相对较高，这可能增加了pcb的总制造成本。 不如湿膜处理细线路：在处理细线路时，干膜可能不如湿膜表现出色。 油膜进孔不易控制 ...

干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。 近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。

干膜是一种常见的电子制造工艺材料，被广泛应用于印刷电路板（pcb）制造和光学薄膜领域。 它具有优异的耐化学性、高温性能和机械强度，能够提供保护、绝缘和传输性能。

2021年3月1日 · 1.干膜介绍及发展趋势. 为了达到线路板的多层和高密度要求， 目前干膜一般解像度要达到线宽间距 （L/S）在50/50um。但在半导体包. 装（BGA,CSP)上，线路板一般设计在. L/S在25-40um。必需要高解像度的. 干膜（L/S=10/10um）。为了满足. 客户要求、我们公司目前 …

2011年8月15日 · pcb干膜和湿膜具体指什么，两者之间的区别在哪里，与正片和负片有什么关系？pcb干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附

2024年7月13日 · 在印刷电路板（pcb）的生产流程中，干膜封孔技术是实现精细电路图案转移的重要环节。 这一过程涉及将光敏干膜紧密贴合在铜板上，并通过曝光和发展步骤来形成所需的电路图案。