2021年2月4日 · tcad是建立在 半导体物理基础 之上的数值仿真工具，它可以对不同工艺条件进行仿真，取代或部分取代昂贵、费时的工艺实验；也可以对不同器件结构进行优化，获得理想的特性；还可以对电路性能及电缺陷等进行模拟。技术进步伴随着设计复杂性的增加，导致 ...

comsol 提供了用于半导体器件仿真的专用功能，通过求解描述半导体中载流子迁移的漂移扩散方程，以及与电场相关的物理方程，可以得到半导体器件的 i-v 特性以及动态开关特性等。

这一部分在介绍半导体器件模拟所使用的模型的时候，将包括基于bte（玻尔兹曼输运）方程的漂移扩散模型、流体力学模型以及 蒙特卡洛 、非平衡格林函数等模拟方法都做了相应的对比。

通过采用多物理场仿真对不同的物理场（例如静电、传热、波动光学、射线光学和化学物质传递）进行耦合分析，可以捕获半导体器件内发生的复杂相互作用。

此模型介绍如何建立 n-p-n 双极晶体管的三维仿真，它是双极晶体管模型中所示器件的三维版本，演示了如何使用 COMSOL Multiphysics 将半导体建模扩展为三维模式。

本课程具有很强的实际应用意义，学生可掌握核心器件工作原理并可进行相关器件仿真设计，有助于今后从事半导体工艺工程师及器件工程师职业。 知识

极管、半导体光放大器和其他类似的有源波导器件的最新3d 仿真软件，2d 和 3D 半导体方程式(例如：飘移扩散、泊松方程……等等)与各光学模型在侧向及纵

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本课题针对《半导体器件物理》中涉及的三种基础器件：mosfet，pn结，bjt，共计十五种器件特性，例如：均匀掺杂pn结空间电荷区电势，突变pn结空间电荷密度等的数学模型进行总结，整合出完整的计算方案， 制作出操作便捷且功能完善的仿真平台。

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