半导体主要由四个组成部分组成： 集成电路（integrated circuit），光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。 集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。

什么是半导体？ 半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。 与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

2023年8月24日 · 逻辑芯片、存储芯片是目前半导体领域的核心战场，在后面会有详细介绍，这里先简要说说泛模拟芯片。 手机基带芯片 通信是个很大的领域，主要包括手机基带芯片、射频芯片、WIFI芯片、蓝牙芯片等，而提到通信，也不得说高通公司。 几十年来，无线通信的需求在不断增长，但频谱空间有限 ...

2024年3月31日 · 半导体：半导体是一种材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。常见的半导体材料有硅（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）。 硅片：硅片是由高纯度的硅单晶体制成的薄片，是制造半导体器件和集成电路的基材。硅片通常经过切割、抛光和化学处理。 晶圆：晶圆是指经过抛光处理的硅片，用于制造 ...

光芯片泛指光子芯片，主要包括无源光器件芯片、光模块芯片，运用的是半导体发光技术，发光现象属于半导体中的直接发光。 它的历史可以追溯到1969年，在20世纪80年代，光子芯片就有了一定的研究，但是限于当时的技术条件有限，并未得到大力地发展。

刚进入半导体行业，CLEAN，PHOTO，DIFF，CMP，IMP，METAL，CVD和ETCH应该怎么选，哪个以后前景会好一点，…

光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。 通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构的也相当复杂，如图1所示。

2021年10月24日 · 芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

2025年1月13日 · 一、文件大小概览 芯片行业顶级研究报告大放送！吐血整理干货满满！废话不多说，今天给大家分享 511份 芯片行业报告，芯片饮行业人必看！包括 存储芯片、芯片设计、驱动芯片、数字芯片、算力芯片、AI芯片、M4芯片、集成电路芯片、车载芯片、半导体芯片、芯片人才、晶圆制造、科创芯片 ...

在半导体工艺制程的发展过程中，28纳米是一个非常重要的节点，我们也把28纳米看作是先进工艺和成熟工艺的分水岭。 我们现在天天在新闻上看到的都是7nm、5nm、3nm的芯片，但28nm的性能并不差。 台积电在2011年完成了28纳米工艺的研发，中芯国际和华虹宏力分别在2015年和2018年攻克了28纳米工艺。