2019年8月14日 · 3d堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠 …

三维集成电路 (3d-ic) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，为半导体行业带来了新的效率、功率、性能和外形尺寸优势。 3D-IC 电路是在单个封装上通过晶圆彼此堆叠或芯片与晶圆堆叠而 …

基于 TSV 的三维高密度集成/ 封装技术 具有以下四个主要优点: （1）高密度集成：通过 三维封装 ，可以大幅度地提高电子元器件集成度，减小封装的几何尺寸，和封装重量。克服现有的 2D …

2020年2月20日 · 硅通孔技术 （tsv）就是在芯片上穿孔，让多层芯片纵向堆叠并用导线互相连接起来的技术。 如下图所示，将4层芯片堆叠，用TSV通孔互联，侧边用 引线键合 ，整体封装。

2024年10月21日 · “3D-IC”，顾名思义是“立体搭建的集成电路”，相比于传统平面SoC，3D-IC引入垂直堆叠芯片裸片（die）和使用硅通孔（TSV）等先进封装技术，再提高性能、降低功耗和 …

三维芯片是将不同电路单元制作在多个平面晶片上，并通过硅通孔（Through Silicon Vias, TSVs）层间垂直互连技术将多个晶片（ Die）在垂直方向进行堆叠互连而形成的一种全新的 …

2019年8月18日 · 3d堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠 …

2020年11月10日 · 硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间 …

2024年1月12日 · 3d ic是将多颗芯片进行三维空间垂直整合，以因应半导体制程受到电子及材料的物理极限。 半导体行业追求这个有前途的技术，在许多不同的形式，但它尚未被广泛使用， …

2024年4月18日 · 3d封装是指3d集成（三维集成）方案，该方案在封装级别依靠传统的互连方法（例如 引线键合 和倒装芯片）来实现垂直堆叠。3d封装的示例包括封装单个芯片的层叠封 …