“到2030 年，全球数据中心资产投入将突破1 万亿美元。”黄仁勋的开场宣言直指英伟达的核心战场。他用一张条形图直接框定了英伟达如今的疆域：代表英伟达营收的黄色区块已占据2024 年数据中心服务市场的四分之一，而更大的野心藏在那些尚未被填满的空白里。

【新智元导读】在刚刚结束的GTC大会上，黄仁勋公布了英伟达面向未来AI工厂的GPU路线图，从Ampere、Hopper，到Blackwell、Rubin和Feynman，每一代GPU架构都以历史上杰出的科学家命名。这些名字背后，不仅凝聚了人类科学智慧的巅峰成就，也寄托着Nvidia对科技创新的致敬与传承。

英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。 值得一提的是，由于iPhone16新机 ...

而更炸裂的是，2026年英伟达还会推出Vera Rubin芯片，这名字可不是随便取的，它致敬的是发现暗物质存在的著名天文学家Vera Rubin，暗示着这款芯片将像“暗物质”一样改变整个AI世界。按照英伟达的节奏，每年一个大更新，这一波AI芯片大战，显然是准备长期拉满。

1.1 从GB300 NVL72到Vera Rubin NVL576，一年一代进化路径清晰。英伟达表示，首先将从2025下半年起提供基于Blackwell Ultra（GB300）的产品，包括GB300 NVL72和B300 ...

英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度 ...

NO.3 英伟达“Rubin”将采用台积电SoIC技术 台积电在为2025年下半年2纳米芯片量产做准备的同时，也在加速先进封装产能扩张以满足强劲需求，并将 ...