2025年的科技界，人形机器人与AI算力的双重突破，为未来投资勾勒出清晰脉络。4月19日，全球首场人形机器人半程马拉松在北京亦庄落幕，天工Ultra以2小时40分42秒夺冠，20余支队伍挑战复杂地形与续航极限，暴露关节散热、动平衡等技术短板的同时，也验证了长距离运动与多场景适应的潜力。这场赛事不仅是技术“极限测试”，更成为产业化的关键推手——北京亦庄已集聚300余家具身智能及智能制造生态企业。

而更炸裂的是，2026年英伟达还会推出Vera Rubin芯片，这名字可不是随便取的，它致敬的是发现暗物质存在的著名天文学家Vera Rubin，暗示着这款芯片将像“暗物质”一样改变整个AI世界。按照英伟达的节奏，每年一个大更新，这一波AI芯片大战，显然是准备长期拉满。

英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。 值得一提的是，由于iPhone16新机 ...

英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度 ...

目前在AMD 3D V-Cache处理器可见到SoIC的应用，而NVIDIA和苹果似乎也计划跟进。 NVIDIA Rubin架构将率先导入SoIC设计，其Vera Rubin NVL144平台据称将配备Rubin GPU，内置两颗接近光罩（Reticle）大小的芯片，FP4运算性能可达50 PFLOPS，并搭载288GB的HBM4；更高端的NVL576平台则将 ...

1.1 从GB300 NVL72到Vera Rubin NVL576，一年一代进化路径清晰。英伟达表示，首先将从2025下半年起提供基于Blackwell Ultra（GB300）的产品，包括GB300 NVL72和B300 ...

“到2030 年，全球数据中心资产投入将突破1 万亿美元。”黄仁勋的开场宣言直指英伟达的核心战场。他用一张条形图直接框定了英伟达如今的疆域：代表英伟达营收的黄色区块已占据2024 年数据中心服务市场的四分之一，而更大的野心藏在那些尚未被填满的空白里。

英伟达Rubin架构系列采SoIC，充分利用HBM4功能。Vera Rubin NVL144平台有两个标准大小芯片的Rubin GPU，高达50PFLOP的FP4性能和288GB下代HBM4。更高端NVL576采四个 ...