稳压器由 eDTC 构建，可提供 1100 至 2500nF 的功率用于滤波，稳压器中的 TSV 为印刷电路板提供与 1.6nm A16 工艺技术中可用的背面电源焊盘的链接。

先进封装 被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓， 先进封装 通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。

美东时间周一，人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA, NASDAQ: NVDA）股价盘中下跌2.6%，半导体制造龙头台积电（TSMC, NYSE: ...

台湾半导体制造公司（TSMC）于本周三（4月23日）宣布，其即将推出的新一代芯片制造与封装技术将大幅提升人工智能（AI）应用的运算性能和能效表现，为全球高性能计算市场注入强劲动力。

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

在一个引人注目的发展中，全球知名的AI芯片制造商Nvidia于上周日晚间宣布，将在美国建造其首个完全本土制造的AI超级计算机。这一重磅消息不仅是Nvidia在AI领域持续扩张的又一标志，也代表了美国制造业在全球科技竞争中重新崛起的希望。

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

这家总部位于美国加州的公司，未来出口H20人工智慧晶片至中国时，必须申请出口许可。美国商务部表示，此举是为了维护“国家与经济安全”。英伟达则指出，联邦官员已告知，这项规定将“无限期”实施。

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

人工智能（AI）晶片巨头辉达（NVIDIA）周一宣布，将联手台积电（TSMC）、鸿海（Foxconn）及纬创（Wistron）等公司，在未来4年内共同于美国投资5000亿美元（3.87万亿港元），打造AI基础设施，实现AI超级电脑在美国境内制造的计划 ...

NVIDIA宣布将在美国生产部分AI芯片和超级计算机，利用亚利桑那州和德克萨斯州的制造基地，与TSMC、Foxconn等合作，共同加速量产以应对贸易摩擦与关税影响。