稳压器由 eDTC 构建，可提供 1100 至 2500nF 的功率用于滤波，稳压器中的 TSV 为印刷电路板提供与 1.6nm A16 工艺技术中可用的背面电源焊盘的链接。

除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

HPO2.0 ...

2025年最讽刺的健康悖论 ...

被诸多炒股佬所吹捧的定制AI芯片之毛利率走势如图，自称和TSMC有基情的Alchip其毛利率已经从三十几趴，2年内掉到十几趴了。这么看来 $迈威尔科技(MRVL)$光速裸脚斩也不冤啊，毕竟是没啥护城河的领域，就看谁的报价更低。 $科创芯片(SH000685)$ ...

技嘉推出的Z890 AORUS ELITE WIFI 7 ICE冰雕（以下简称Z890冰雕），无疑是专为酷睿Ultra 200系列打造的专属豪华座驾，非常值得高性能用户关注。

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

最近这段时间，无论是 RTX 50 系新款显卡还是单机游戏都如井喷式发布，玩家们选购起来也是眼花缭乱。不过，想找一张纯白配色 ITX 小主板并不容易，双风扇的小尺寸显卡型号也不多，有装 ITX 小机箱的朋友不妨看看小编本期推荐的技嘉冰猎鹰系列。

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

英特尔再次掀起裁员风暴！计划裁员超20%，这是新任CEO陈立武上任后的首次重大重组。面对AI领域落后英伟达、连续三年营收下滑的困境，英特尔试图通过精简管理、重塑工程文化来扭转颓势。 英特尔再次开启大裁员！ 据彭博社报道，英特尔本周将宣布裁员超20%！

台湾半导体制造公司（TSMC）于本周三（4月23日）宣布，其即将推出的新一代芯片制造与封装技术将大幅提升人工智能（AI）应用的运算性能和能效表现，为全球高性能计算市场注入强劲动力。