除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常 ...

被诸多炒股佬所吹捧的定制AI芯片之毛利率走势如图，自称和TSMC有基情的Alchip其毛利率已经从三十几趴，2年内掉到十几趴了。这么看来 $迈威尔科技(MRVL)$光速裸脚斩也不冤啊，毕竟是没啥护城河的领域，就看谁的报价更低。 $科创芯片(SH000685)$ ...

你可能常常认为处理器相对较小，但台积电（TSMC）正在开发其一种先进的晶圆键合和堆叠封装技术（CoWoS）版本，这将使其合作伙伴能够制造出 9.5 倍光刻掩模版尺寸（7885 平方毫米）的多芯片组件，并且这些组件将依赖于尺寸为 ...

【导读】英特尔再次掀起裁员风暴！计划裁员超20%，这是新任CEO陈立武上任后的首次重大重组。面对AI领域落后英伟达、连续三年营收下滑的困境，英特尔试图通过精简管理、重塑工程文化来扭转颓势。

技嘉推出的Z890 AORUS ELITE WIFI 7 ICE冰雕（以下简称Z890冰雕），无疑是专为酷睿Ultra 200系列打造的专属豪华座驾，非常值得高性能用户关注。

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

A14是台积电（TSMC）首个1.4nm级工艺，基于第二代GAA纳米片晶体管，并通过 NanoFlex Pro 技术提供进一步的灵活性。台积电预计 A14 将于 2028 年投入量产，但不会采用背面供电。计划于 2029 年推出带有背面供电的 A14 ...

4 月即将过去，从年初到现在面向主流消费者的 RTX 50 系显卡基本都已发布，近期有装机需求的朋友应该都在规划如何搭配硬件了，毕竟今年游戏大作很多，早买就早享受。现在很多玩家对于装机的要求都在提高，尤其是颜值和情绪价值的需求。

2025年Q1，英特尔的财报表现超出此前预期。该公司报告营收达127亿美元，与去年同期持平，较今年1月公布的业绩指引中值高出5亿美元。英特尔将第一季度业绩定性为“稳健”，在营收、毛利率和每股收益（EPS）方面均“超预期”。