除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

日本参议院已通过法律修订，使政府能够收购 Rapidus 的股权，这是加强该国下一代半导体行业的更广泛努力的一部分，这一步将使得日本政府可以通过法律收购 Rapidus 股权并加强对芯片战略的控制，这也让 Rapidus 可能成为未来台积电最大的竞争对手之一。

在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常 ...

贸易战导致海外品牌芯片的供应受到限制,尤其是在美国品牌如TI、ON和MPS的产品上。芯茂微的兼容产品为企业提供了直接替代方案。可用于电源适配器和充电器等应用。企业通过引入芯茂微的产品,可以减少对受限品牌的依赖,增强供应链韧性。

4月17日，台积电（TSMC）公布2025年第一季报（截至2025年3月）。在当日举行的法说会上，台积电董事长魏哲家针对近期业界关注的合资传闻、关税影响、2nm产能等热点问题作出了回应。

目前，苹果在印度主要进行FATP——最终组装、测试和包装，而所需的上游零部件、制造设备几乎都需要从中国大陆空运过来，为此苹果必须支付关税，关税约为22%。再加上 18% ...

技嘉推出的Z890 AORUS ELITE WIFI 7 ICE冰雕（以下简称Z890冰雕），无疑是专为酷睿Ultra 200系列打造的专属豪华座驾，非常值得高性能用户关注。