在半导体行业，每一次制程工艺的突破都如同一场科技革命，它不仅重新定义了芯片性能的边界，更为电子设备的智能化、高效能运算等领域注入了强大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技术研讨会上正式宣布其A14工艺将于2028年量产的消息，无疑再次将行业 ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD ...

一位半导体行业专家在AlphaSense平台上分析了由于关税、贸易战和其他地缘政治不确定性导致的行业动态变化。虽然专家未在该平台上被命名，但其观点清晰区分了在这场混乱中可能获益的公司与可能遭受损失的公司。

台积电（TSMC）已披露其 A14（1.4 纳米级）制造技术，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其 N2（2 纳米）工艺带来显著提升。在周三举行的 2025 年北美技术研讨会上，该公司透露，这一新节点将采用其第二代环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，并借助 NanoFlex Pro 技术提供更高的灵活性。台积电预计 A14 将于 2028 年进入大规模生产阶段，但届时不具备背面供电功能 ...

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，2nm将成为TSMCArizona的主要节点。除此前已确认将导入N2和A16工艺技术的Fab3外，第二阶段第一座晶圆厂Fab4也将支持N2和A16；而未来的Fab5和Fab6则瞄准更先进的技术，具体情况将视客户 ...

一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。

台积电作为全球最大的代工制造商，还宣布了即将推出的"System on ...

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...

IT之家 4 月 21 日消息，台积电在上周四 17 日举行的 2025 年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司 TSMC Arizona 的六座晶圆厂完工后，该企业未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。 ▲ 台积电 ...

IT之家3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。 根据美国官方 ...