业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

报道指出，英特尔在英特尔18A的发展不只是技术展现，还代表着一家公司在生存威胁中努力重新定义自我的目标。然而，低良率就代表着面对大规模生产的延后，还可能进一步无法提供客户所需的尖端芯片。同时，英特尔的分拆传闻也反映出对相关性的迫切追求，也就是将IC设 ...

2月25日消息，苹果记者Mark ...

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

所谓Xtacking，实际上在一片晶圆上独立加工负责数据输入输出及记忆单元操作的外围电路，俗称外围I/O，这样的逻辑电路加工工艺，可以让NAND获取所期望的高I/O接口速度和功能。

据Techpowerup报道，有市场调查机构预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台，台积电将是主要受益者。传闻苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple ...

美国总统特朗普(Donald ...

近日，知名科技记者Mark Gurman曝出苹果公司的重磅新闻：苹果计划将自研的5G调制解调器集成到其A系列芯片中。这一重大举措不仅标志着苹果在关键核心技术上的独立性，更可能对整个手机行业，特别是高通的业务产生深远影响。

PCIe5.0的固态我其实很早就用过了，比较可惜的是，群联的E26主控还只是个半血，和PCIE4.0的固态拉开的差距并不大，个人感觉只能算是PCIE4.5。而最近，市面上唯一有产品的满血主控慧荣SM2508上线了，宏碁也拿到了这款主控并上市了他们的第 ...

18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater ...

人民军队：主题为 “创造未来：连接人工智能与全球半导体技术” 的 2025国际人工智能与半导体大会（AISC 2025）将于 2025年3月12日至3月16日在河内和岘港举行。

美国科技巨头苹果(Apple)公司宣布，计划未来四年在美国创造约2万份就业岗位，投资5千亿美元。 苹果说，将在全国九个州扩大团队和设施，2026年在德克萨斯州开设一个占地2.32万平方米的服务器制造设施。 苹果宣布这一消息的几天前，苹果首席执行官蒂姆 ...