今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

一位半导体行业专家在AlphaSense平台上分析了由于关税、贸易战和其他地缘政治不确定性导致的行业动态变化。虽然专家未在该平台上被命名，但其观点清晰区分了在这场混乱中可能获益的公司与可能遭受损失的公司。

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

一位消息人士告诉《日经新闻》（Nikkei），决定生产“应该从稍小的方形开始，而不是在早期试验中从更雄心勃勃的大方形开始。用化学品均匀地涂覆整个基材尤其具有挑战性。

“ Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要，“Avicena 联合创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说。

台北（路透社）——超微半导体（AMD）周二表示，公司的关键处理器芯片将很快在台积电（TSMC）位于亚利桑那州的新生产基地制造，这标志着其产品首次在美国生产。

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

HPO2.0 ...

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，2nm将成为TSMCArizona的主要节点。除此前已确认将导入N2和A16工艺技术的Fab3外，第二阶段第一座晶圆厂Fab4也将支持N2和A16；而未来的Fab5和Fab6则瞄准更先进的技术，具体情况将视客户 ...

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...

4月24日消息，台积电在上周四17日举行的2025年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司TSMCArizona的六座晶圆厂完工后，该企业未来约30%的2nm及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。值得一提的是，由于iPhone16新机 ...