3月27日消息，数码博主最新透露，苹果公司在自研芯片的道路上又迈出了关键一步。即将在今年推出的iPhone 17系列（包括传说中的iPhone 17 Air）可能将首次搭载自研的基带芯片，而到明年的iPhone 18系列，苹果则计划全面采用自家研发的芯片。这一变化意味着，苹果将不再依赖于现有的"两通"方案，除了基带芯片之外，Wi-Fi和蓝牙芯片也有望在未来实现自研。

近期，科技圈内流传出一则关于苹果公司在自研芯片领域的重大进展。据可靠消息，苹果正紧锣密鼓地推进其自研基带芯片计划，有望在新机型中迈出重要一步。据称，一款尚未命名的疑似iPhone 17 ...

【CNMO科技消息】3月27日消息，据数码博主透露，苹果在自研芯片领域又有新动作，新增型号（疑似iPhone 17 Air）或将使用自研基带，而明年的iPhone ...

在iPhone17系列的芯片上，知名苹果产品分析师郭明錤在去年9月份就曾预计，iPhone 17系列所搭载的A19芯片，将由改进版的3nm制程工艺代工，当时他还提到，在iPhone 18系列中，也只有Pro系列会搭载由台积电2nm制程工艺代工的A系列芯片。