根据英伟达路线图，2027年下半年将继续推出下一代Vera Rubin Ultra芯片。该芯片实际将包含两个连接在一起的Rubin GPU，性能翻倍提升至每秒100千万亿次浮点运算。黄仁勋还首次公开了Vera Rubin之后的下一代架构Feynman ...

在美国加州举办的GTC大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，全世界对AI推理所需的算力误判了，现在的需求比以往想象的要更为庞大。此次大会，不仅是英伟达技术的展示，也是当今AI浪潮下算力需求的警示。

北京时间2025年3月，英伟达CEO黄仁勋在硅谷圣何塞GTC大会主会场，以一场全程脱稿的即兴演讲拉开"AI工厂"时代帷幕。这场被称作"人工智能伍德斯托克"的盛会，吸引了来自医疗、汽车、电信等数十个行业的近五万名参会者，创下圣何塞会议中心规模之最。

当地时间3月18日周二，北京时间今天凌晨，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC ...

北京时间今天（3 月 19 日）凌晨，一年一度的“AI 界春晚”GTC 2025 在加州圣何塞正式召开。 老黄身着皮衣、不用提词器，脱稿带来了一场时长 2 个半小时的演讲，从游戏显卡、聊到 AI ...

随后，老黄正式发布了之前传言已久的“超大杯” GB300 芯片，并将其命名为 Blackwell Ultra ，单颗便配备了 288GB 的 HBM3e 内存，拥有 15PF 的稠密 FP4 算力。

当地时间3月18日周二，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲。他提到去年的GTC大会被誉为AI领域的Woodstock音乐节，今年则被称为AI行业的美版春晚“超级碗”，唯一区别在于“超级碗”中每个人都是赢家 ...

截至2025年3月19日 ...

根据英伟达的预测，AI扩展定律显示计算需求呈指数级增长。黄仁勋介绍，2024年美国四大云服务商采购了130万块Hopper架构芯片，而2025年Blackwell芯片订单已增至360万块，预计到2028年数据中心资本支出规模将突破1万亿美元。黄仁勋称 ...

2025年3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞SAP中心发表GTC ...

辉达GTC大会登场，执行长黄仁勋发表主题演讲，过程中宣布辉达将推出Spectrum-X与Quantum-X硅光子网路交换器，并与台积电、鸿海、波若威、硅品等台湾厂商合作开发。除了4家台湾厂商之外，Coherent、康寧、Fabrinet、L ...