5月18日，据台媒《经济日报》报道，富士康启动半导体大投资，将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿新台币起。 报道称，该工厂完工后，富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。

Where will be the Detroit of electric vehicles?A fierce battle is under way in China中国重庆长安汽车厂等待运输的电动汽车。图片来源：Getty ...

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