1、作为模拟芯片领域内具备核心技术的厂商，电荷泵充电管理芯片在2021年的出货量位居全球第一，市场占有率达到24%，领先于国际知名厂商如德州仪器和矽力杰。

证券时报e公司讯，据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装 ...

近日，由中国电科网络通信研究院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。 SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

证券时报e公司讯，据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上 ...

快讯正文 【网通院研制的SiP芯片具备量产能力】证券时报e公司讯，据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP ...

在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。本文将详细解析该技 ...

从技术层面看，贵州振华风光的三维堆叠封装技术有效地提升了芯片的封装密度，进而推动了半导体行业的技术革命。依托这一创新，未来可能会出现更多高性能芯片的组合应用，带动相关产业链的进一步发展。这一进展不仅是对贵州振华风光技术能力的认可，更是中国半导体行业逐 ...

根据AI大模型测算航宇微后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。 Series9智能手表发布。