苹果AppleWatchSeries10智能手表以其创新设计和多项新功能吸引了众多消费者的关注。这款智能手表采用了全新的外观设计，是迄今为止最薄的AppleWatch。它配备了最先进的显示屏，拥有更宽大的表盘和更清晰的显示效果。

根据AI大模型测算航宇微后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。本文将详细解析该技 ...

苹果AppleWatchSeries10智能手表，现在优惠售价2196.41元，是一款极具性价比的智能设备。这款智能手表采用了全新的设计和功能，是目前市场上最薄的AppleWatch之一。与之前的型号相比，Series10在厚度上减少了近10%， ...

需要注意的是，近期伴随IPO节奏收紧，“A拆A”在资本市场上逐渐降温，2024年以来，已有上汽集团拆分捷氢科技、大族激光分拆大族富创得、拓邦股份分拆研控自动化、沃尔核材分拆乐庭智联等四家分拆上市计划终止。

根据 CIC 的报告，以 2023 年销售额计，歌尔微是全球第四大传感器提供商，同时也是全球第一大声学传感器提供商。在胡润研究院发布的《2024 全球独角兽榜》中，歌尔微电子的估值约为 280 亿元人民币。

近日，由中国电科网络通信研究院研制的系统级封装(SiP)芯片具备量产能力。 SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的 ...

近日，由中国电科网络通信研究院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。 SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的 ...

近日，由中国电科网络通信研究院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。 SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。

2025年1月23日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。 此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器，面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议 ...

为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装 ...