某国产智驾芯片厂商内部人士向芯智讯透露，该公司相关芯片生产并未受到美国最新管制规则的影响。而据芯智讯了解，该芯片厂商的最新款芯片基于台积电先进制程代工的。这也意味着其先进制程芯片的封测应该本就是交由在白名单内的OSAT企业来做的。

英国品牌评估机构“品牌金融” (Brand Finance)发布2025“全球信息技术服务品牌价值25强”排行榜 (IT Services 25 ...

美国商业专利数据库 (IFI ...

周二，Jefferies维持对Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS ...

周二，Rosenblatt Securities基于Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS )创纪录的财务表现，将其股票目标价从此前的85美元上调至92美元。这一新目标价在分析师50美元至92美元的目标价区间中位居最高，同时该公司维持对该股票的买入评级。根据InvestingPro数据显示，该股票目前的市盈率为37.4倍，反映出市场对其高增长的预期。

先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半导体厂商加大在先进封装技术研发和产能扩充 ...

欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》 (The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，谷歌母公司ALPHABET位列榜首。2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。排名前十的还有脸书母公司META、苹果、微软、大众汽车、华为、三星电子、英特尔、罗氏和强生。

These findings are from ABI Research's Wearables and Mobile Accessories Market Share and Forecasts market data and analysis reports. This report is part of the company's 5G Devices, Smartphones & ...