在现代电子产业突飞猛进的时代，技术创新无疑是推动行业发展的重要动力。近日，江苏苏杭电子有限公司喜讯传来，成功获得一项名为"PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统"的专利。这个专利在国家知识产权局的授权公告号为CN119485967B，申请日期为2025年1月。这一消息引发了业内的广泛关注，同时也为公司未来的发展注入了新的活力。

在实际应用中，需要根据电路设计的需求和性能要求选择合适的孔类型。例如，在需要机械支撑和电气连接的元件中，通孔是首选；而在多层板中需要实现内部层之间电气连接且对空间要求较高的场合，盲孔和埋孔则更具优势。

在电子科技日新月异的今天，PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，其市场需求与技术创新正迎来新一轮爆发。据市场研究机构数据显示，2023年全球PCB市场规模达783.4亿美元，而中国以3632.57亿元（约520亿美元）的产值稳居全球最大生产基地。

此次专利的申请，不仅是水清环保在技术创新方面的又一次突破，更是公司在推动环保事业与满足经济可持续发展之间平衡的重要体现。在我国的环保政策日益严格，公众对环保的关注逐渐提升之际，环保企业任重道远，如何在保持盈利的同时，承担起社会责任，推动科技进步，成为昭示未来的一条重要命题。

在此背景下，多家A股上市公司积极布局PCB产业链。3月26日，沪士电子股份有限公司发布公告，计划秉持控制风险、优势互补、提高效益的原则，持续寻找与PCB产业链相关优势企业建立战略联盟或实施并购的机会，择机对相关优势企业投资，投资额度折合不超过1亿美元。这一举措引发市场广泛关注，再次将PCB行业推向焦点。

其次，任意阶PCB的制造工艺复杂度极高。高频雷达系统所需的高精度电路布局和复杂的布线要求，对PCB的制造工艺提出了巨大的挑战。微小的制造 ...

满足工艺流程需求：管道布局应根据生产工艺流程设计，确保管道走向与生产流程一致，避免交叉干扰。 分区布局：根据洁净度要求，将车间划分为不同区域(如清洁区和非清洁区)，并 ...