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感谢专业摄影师提供的线索！据相关消息透露，佳能计划于2025年内正式推出EOSR7MarkII。根据推测，这款新机型的具体发布时间可能会定在2025年的第三季度或第四季度。最新情报显示，这款APS-C画幅的相机将带来三项重要 ...

高通公司已正式宣告，其年度旗舰新品发布会定于4月2日盛大启幕，活动主题定为“新生代，实力派”，预示着又一款高性能芯片的诞生。尽管新品的具体命名尚未尘埃落定，市场猜测纷纭，诸如骁龙8s Elite或骁龙8s ...

而OPPO Find X9系列彻底摒弃曲面屏，全系采用直屏设计，覆盖四款机型：6.3英寸的X9标准版、6.59英寸的X9S+、6.78英寸的X9 Pro以及6.82英寸的X9 Ultra。

联发科即将发布的天玑9500芯片基于台积电的第三代3nm工艺制程（N3P），其性能表现值得期待。天玑9500的CPU架构由1颗Travis核心、3颗Alto核心和4颗Gelas核心组成，其中Travis和Alto采用的是Arm最新一代的X9系超大核， ...

联发科即将发布的天玑9500芯片基于台积电的第三代3nm工艺制程（N3P），其性能表现值得期待。天玑9500的CPU架构由1颗Travis核心、3颗Alto核心和4颗Gelas核心组成，其中Travis和Alto采用的是Arm最新一代的X9系超大核， ...

3月27日的消息显示，有业内人士透露，联发科即将推出一款旗舰级移动处理器——天玑9500。这款芯片将采用台积电的N3P工艺制程（即台积电第三代3nm技术），在性能和能效方面均有望实现显著提升。据悉，天玑9500的CPU架 ...

快科技3月27日消息，博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9500基于台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm）打造，CPU由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，同时集成了Immortalis-Drage GPU ​​​。

iPhone17系列的四款模具在社交平台上被曝光，引发了广泛关注。谍照显示，该系列模具的外观设计与之前曝光的信息基本一致。其中，iPhone17Pro和iPhone17ProMax采用了横向大矩阵设计，矩阵左侧配备三摄模组，右侧则配置 ...

采用龙芯3A6000CPU处理器的诚迈P1系列台式机电脑，在中国软件评测中心（简称“评测中心”，隶属于工业和信息化部软件与集成电路促进中心）的严格测试下，成功获得DeepSeek专题性适配测试认证。这款国产台式机凭借出色 ...

IT之家3 月 9 日消息，OPPO Find X8 Ultra 旗舰手机已确认将在 4 月发布，据 OPPO 智能生态产品总监乔家栋透露，除新机外，OPPO 还将推出三款智能 IoT 产品：平板、手表和耳机。 IT之家注意到，OPPO Find 系列产品负责人周意保昨日继续在评论区透露 Find X8 Ultra 信息 ...