在全球半导体市场高速发展的今天，美光科技的最新动态引起了广泛关注。2月17日消息，美光执行副总裁兼首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research的会议上透露，即将大规模量产的12层堆叠HBM内存产品（12Hi HBM3E）令人期待！