近日，国家知识产权局公布了一项由江西省兆驰光电有限公司申请的实用新型专利，名为“一种LED封装器件”，授权公告号为CN222692243U。这项专利的获批标志着我国LED封装技术取得重要突破，解决了现有LED封装器件混光不均匀的难题。

三、未来趋势：LED封装技术走向精细化 随着LED照明市场的不断扩大，消费者对产品性能和质量的要求也在不断提高。此次聚飞光电专利的获批，不仅体现了我国在LED封装技术领域的创新能力，也为行业未来的发展指明了方向。可以预见，未来LED封装技术将朝着更加精细化、高可靠性的方向发展，以满足市场对高品质LED照明产品的需求。

公开资料显示，元旭半导体科技股份有限公司成立于2014年，注册资本11,047.691万 ...

3月24日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司在深交所创业板上市，股票简称“矽电股份”，股票代码为301629。成功登陆A股市场，为矽电股份提供了更广阔的发展平台和融资渠道。

辰显光电副总经理兼CTO曹轩博士深入探讨了 Micro-LED封装拼接的技术挑战，以及辰显光电在这一领域的最新项目进展。 曹轩博士指出拼接缝隙是影响TFT基Micro-LED拼接屏视觉效果的一个重要因素。

自2020年OLED电视面板年出货量突破500万片后，凭借超薄设计、超高对比度及广色域等优势，OLED长期稳居高端电视市场主导地位。然而，2025年这一格局或将彻底改变。近日，行业权威数据机构Omdia发布报告指出，随着Mini ...

近日，苏州晶台光电有限公司成功获得一项名为“一种SMT和COB混合封装方法、封装结构及LED屏幕”的专利。这一成果不仅展现了公司在半导体封装 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否具有玻璃通孔TGV 技术能力？ 国星光电（002449.SZ）3月19日在投资者互动平台表示，公司自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术，如最新开发的1.84英寸Micro LED全彩显示屏——nStar Ⅲ，该屏采用了LTPS-TFT玻璃基驱动背板，其中提到的玻璃基板为外采，目前公司未开展玻璃基板业务。 (记者 王晓波) 免责声明：本文 ...

谢谢。 木林森董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前的主要业务集中在LED封装及应用系列产品的研发、生产与销售，我们的产品主要应用于照明 ...

金融界3月6日消息，有投资者在互动平台向瑞丰光电提问：请问公司发布的金刚石基LED能不能和智能车灯模组融合？去年公司发布的智能车灯模组市场推广的如何，有没有车企在使用了？ 公司回答表示：公司始终坚持创新引领，针对传统高功率封装产品在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳定性下降等问题，公司采用金刚石基板工艺，推出了行业突破性的金刚石基超大功率密度封装产品，满足了如汽车大灯、户外强光照明、舞台 ...

“中山火炬发布”消息显示，3月30日，深圳市胜天光电技术有限公司（简称“胜天光电”）正式签约落户中山火炬高新区，项目投资总额达5亿元，旨在完善“湾区光谷”LED产业链的中游环节。