该AI PC芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构，结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，于 2024 年 10 月流片，预计 2025 年下半年量产。这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔 ...

此外，小米还特别强调其在存储管理和数据传输方面的改进。“焕新存储管理2.0”不仅提高了读写速度，还增强了系统的稳定性，减少了文件碎片化的可能性。而“级联带宽技术”则进一步优化了数据传输效率，确保设备在处理复杂任务时依然保持高效运作。

【CNMO科技独家】2月14日消息，数码博主透露，小米及其旗下的红米品牌将对中端机型进行进一步的性能分级优化，流畅度的提升令人期待。目前，小米和REDMI代表的中端机型，诸如REDMINote系列、REDMITurbo系列以及小米CIVI系列，正不断吸引用户的目光。虽然定位为中端的REDMIK系列，其实在性能上已经逼近顶级旗舰。

加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？,自动化,高刚性,电机,机械手,控制器,元件 ...

近期，小米品牌旗下的中端机型市场动作频频，引发了数码爱好者的广泛关注。据可靠消息透露，小米正酝酿一系列针对中端机型性能的优化措施，旨在显著提升用户体验，流畅度方面的改进尤为显著，令众多粉丝翘首以待。

转眼间，国内春节假期结束已将近一周，部分工厂已陆续复工，不过还未完全恢复生产；需求上买气氛围仍然偏弱。受需求步入淡季影响，本周行业SSD价格再现跌势；服务器内存条本月价格也有所下滑，其他市场存储价格均维持稳定。回顾春节期间，本应沉浸在热热闹闹过大年的 ...

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以64.9%的市占率排名第一，而且较第二季的62.3%成长2.6个百分点，显示其在市场上的领先地位。排名第二的三星，市占率来到9.3%，较第二季的11.

近期，哥本哈根大学诺和诺德基金会蛋白质研究中心的研究人员在npj Precision Oncology期刊上发表了一篇题为 “Deep visual proteomics reveals DNA replication stress as a hallmark of signet ring cell carcinoma” ...

第二代 AMD Versal Premium 系列器件通过升级的收发器、高存储器带宽和多协议收发器支持，能够满足这些下一代仪器需求。第二代 Versal Premium 系列器件能提供业界首款采用 PCIe Gen6 和 CXL® ...

2 月 10 日消息，韩媒 SEDaily 报道称，机构 Omdia 在本月 7 日发布的一份报告中预计，今年前三季度 PC、服务器、移动 DRAM 内存的价格将面临普遍下降：2025 上半年的价格降幅将在 10% 左右，三季度进一步下滑 5%。

证券之星消息，达利凯普(301566)02月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司产品是否已涉及以下模块的应用？ 1.高频无线通信模块（如5G/Wi-Fi/蓝牙的射频前端滤波、阻抗匹配等场景）； ...

微星B860M MORTAR WIFI迫击炮主板继承了该系列一贯的优点，在甜品级的价格下提供了12+1+1+1共15相60A智能供电和服务器级的6层PCB板，可以保证Intel酷睿Ultra 200全系列处理器的稳定运行。 四条最高支持9200MHz工作频率的DDR 5内存插槽，一个PCIe 5.0和两个PCIe 4.0的M.2 SSD插槽，40Gbps的全功能雷电4接口，WIFI7无线网络，5G ...