显示资本对于两家公司合并有相反的认知，据传，合并评估方案显示，格芯与联电合并后的总部将会设在美国，而生产基地将分布于亚洲、美国以及欧洲。根据评估结果，合并后的新公司计划在美国加大研发投入力度，未来有望成为全球最大的芯片代工企业台积电的主要竞争者。

台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

据国外媒体报道，台积电已明确表态正加快在美国的建厂进程。台积电高级副总裁PeterCleveland在美国透露，其在美子公司TSMCArizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，并且台积电希望第三晶圆厂能尽快动工，这需要美国 ...

台积电执行副总暨共同营运长秦永沛于致辞表示，高雄加上台南厂区将成为”全球最大的半导体制造服务聚落”， 2纳米制程并依计划进展良好，2025年下半年将进入量产。

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能，预计将于 2028 年投产;而第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产。