台积电在美国的扩张计划再次引发了全球关注。台积电高级副总裁Peter Cleveland近日表示,希望TSMC ...
根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页,TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFET 制程产能,预计将于 2028 年投产;而 第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程,有望在本十年末投产 。
在当前芯片行业迅速发展的背景下,台积电在Arizona的第二座晶圆厂计划于2028年投产,主要提供3nm FinFET制程产能,而第三晶圆厂的建设则被预计将采用2nm和A16的Nanosheet(GAA)工艺。由于目前全球半导体短缺的现状,使得对高技术含量芯片的需求比以往任何时候都更为迫切,而台积电率先布局的决策,可以说是顺应市场趋势的明智之举。
对于 TSMC Arizona 的首座晶圆厂,该机构没有反对台积电创始人张忠谋此前提到的“成本高出 50%”,但认为该成本上升比例符合在一个新厂址雇佣缺乏经验的劳动力建设首座晶圆厂的一般经验法则。
4月1日消息,台积电高级副总裁PeterCleveland当地时间3月28日在美国表示,该企业在美子公司TSMCArizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中,而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工,这需要美国政府在环评认证流程 ...
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Nuveen Arizona Quality Municipal Income Fund(NAZ)4月1日公告2025年第4次现金分红方案,每股分配0.29美元,本次派息股息率为2.40%。 登记日期:2025年4月15日 除权日期:2025年4月15日 派息日期:2025年5月1日 ...
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