多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

英特尔已完成超过250个2.5D设计项目，涵盖消费电子、FPGA、服务器数据中心和AI加速器等多领域应用，2.5D技术已广泛投入生产。英特尔还提供增值 ...

Mark Gardner进一步表示，“我们已经完成了超过250个2.5D设计项目，这些项目既涉及英特尔产品，也涵盖其他无晶圆厂客户的需求，应用范围从消费级 ...

在全球智能设备市场不断发展的背景下，宁德时代（Contemporary Amperex Technology Co., Ltd.）近期揭开了其新注册项目的神秘面纱，推出了包含《2.5D测量仪WM-M--数采软件 (海外版)V1.0》在内的多个软件著作权。这一新型测量仪器，无疑将在智能设备行业掀起新一轮的竞争潮流，尤其是在海外市场的拓展方面，显示出宁德时代在技术创新和市场开拓的双重实力。

《ReSetna》是一款2.5D科幻末世题材的“魂系”动作 ... 通过组合不同颜色的芯片来增强效果，这种设计增加了游戏的策略性。 最后本作独到的美术 ...

IT之家注意到，REDMI 产品经理胡馨心今日发文公布了新机设计细节：REDMI Turbo 4 手机将采用 2.5D 玻璃后盖，主推色“祥云白”在镜头模组上叠加钢琴 ...