一、三星贴片电容封装类型 三星贴片电容的封装类型多样，常见的封装类型包括0201、0402、0603、0805等，这些封装类型以英制或公制尺寸表示，具体如下： 0201封装：英制尺寸为0.020英寸×0.010英寸，公制尺寸为0.50mm×0.25mm。这种封装类型体积小巧，适用于高密度 ...

硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金将用于产品研发与 ...

【赋能多领域应用，推动行业创新】 SAB 82CWW系列混合键合设备在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域展现了广泛的应用前景。青禾晶元将持续深耕先进封装技术，以SAB 82CWW系列为起点，持续投入研发，推出更多满足客户需求的产品，携手 ...

在显示技术飞速发展的当下，Mini LED背光技术逐渐成为行业瞩目的焦点。作为国内知名LED封装企业，国星光电凭借其强大的技术实力，成为推动Mini LED背光技术发展的重要力量。 在2025年TrendForce集邦咨询新型显示产业研讨会上，国星光电组件事业部研发部部长刘发 ...

Yageo RT系列中的RT0603BRD0710KL电阻，是一款具有0603封装尺寸的精密电阻，其低温漂特性显著。以下是对该电阻的详细分析： 这意味着电阻值随温度变化的幅度非常小，确保了在不同温度下的稳定性和准确性。 工作温度范围：-55℃~+155℃ 宽广的工作温度范围使得该 ...

他认为，MIP技术根据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP采用倒装芯片与传统SMT封装工艺，适配P0.6以上间距需求，兼顾产业链兼容性 ...

近年，MiP封装技术在LED显示行业内热度持续上升，在上周开幕的ISLE 2025展会上，MiP技术更是成为焦点，多家LED显示屏厂商基于MiP封装技术，打造其最新产品系列，将自家LED显示产品渗透到更多的显示应用场景中，为自家LED显示业务谋求新发展。 得益于下游企业 ...

二、有没有订制器件物料 订制就意味着可能贵、不通用，尽量不要选用，看能否想其它办法解决 三、有没有可以统一的器件物料，减少单板上的物料总类 比如一些电容能不能统一，板上一些同样是10uF电容，有0603 0402 能不能统一成一种。 led用的1.5K限流电阻能不 ...

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。