目前首期Micro-LED集成封装模组产线建设已全面进入设备实施阶段，完成核心生产设备技术选型及矩阵布局，设备采购订单投入约4000万元。在半导体级精密设备配置方面，共投入设备种类50余种，总台数100余台，现已顺利完成入厂调试并投入试运行。预计至今年10 ...

根据 TrendForce 调查，2025 年上半年可见到主要 ≥100mW UV-C LED 单晶封装厂商包含 ams OSRAM、Nichia、Violumas、福机装 (NKFG)、奥特维 (UVT)、光宝 (LITEON)；Asahi Kasei (Crystal IS) 与 Toyoda Gosei 也计划于 FY2026 年推出 ≥100mW UV-C LED 单晶封装产品。

预计至今年10月底，工厂前沿核心设备投入约1.2亿元，规模将突破400余台，构建起国内领先的Micro-LED集成封装全流程智造体系。 席光义博士为政府 ...