昆山康达斯成立于2013年，位于苏州市，注册资本为140万人民币，实缴资本50万人民币。这家专注于专用设备制造的企业，近年来通过不断创新和技术积累，已申请专利信息27条，并获得4个行政许可。这一新的专利，无疑将进一步增强其在行业中的竞争力。

近日，深圳市八零联合装备有限公司取得了一项名为“一种分选设备”的实用新型专利，授权公告号为CN222469808U。该专利涉及晶粒分选技术领域，旨在通过创新设计提升小BIN料的分选效率，从而加快出厂速度。这一技术的突破为半导体行业带来了新的效率革命，引发了广泛关注。 据悉，该分选设备包括多台分选机、移动导轨、移动料盒以及小BIN料匣。通过多台分选机同步工作，并利用移动料盒的高效运输能力，实现了对小 ...

近日，湖南佰特莱科技有限公司抢占镀铜添加剂制备技术的制高点，申请了一项名为“一种酸性镀铜添加剂制备方法及制备装置”的专利。这一技术不仅将为电子制造行业提供全新的解决方案，更在晶粒细化剂的自动化投放方面展现了高度的创新性。

近日，2024年度中国科学院杰出科技成就奖颁发。“金属极小晶粒尺寸效应”获得基础研究奖。

2025年1月7日，金融界报道了一项引人注目的创新动向——杭州汽轮动力集团股份有限公司申请了一种新的专利，名为‘一种20Cr1Mo1VTiB钢的晶粒细化 ...

安赛乐米塔尔指出，美国对高端非晶粒取向电工钢的需求正在增长，而美国国内供应有限，这应该会支撑新工厂生产的非晶粒取向电工钢的溢价前景。Wards Intelligence的数据显示，在混合动力车型的推动下，美国新车销量在2024年达到了五年来的最高水平 ...

据韩媒ZDNET Korea报道，该公司已成功研发出1c nm（第六代10nm级）DRAM内存的良品晶粒，这一成果在公司内部获得了高度评价。 然而，1c nm DRAM的量产仍 ...

发文后没多久，Pat Gelsinger便在下方留言“良率用 %比较并不恰当”，因大晶粒（die）良率较低，较小晶粒良率百分比较高，“任何不定义晶粒尺寸 ...