据‌国际半导体产业协会（SEMI）‌数据，2023年全球先进封装市场规模突破500亿美元，中国企业在‌2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）、Fan-Out（扇出型封装）‌等领域的专利数量激增200%。

2025年3月26日至28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，甬矽电子受邀参展并重点展示了自主构建的FH-BSAP®（Forehope-Brick-Style Advanced ...

然而，随着制程技术逼近10纳米大关，物理学的极限开始显现，摩尔定律的魔力似乎逐渐褪色。在14纳米及以下节点，业界开始采用等效工艺的概念 ...

来自中国科学院的一项最新研究成功开发出可发射193纳米波长光的固态深紫外（DUV）激光器，这一波段是先进芯片光刻的关键技术。目前，商用光刻系统普遍采用氟化氩（ArF）准分子激光器作为光源，存在体积大、系统复杂和运维成本高等问题。

华封科技——锚定后摩尔定律时代的先进半导体封装技术,华封,半导体设备,晶体管,半导体 ...

行业背景：摩尔定律遇阻，先进封装成破局关键 随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为 ...

在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，异构集成成为延续计算性能增长、满足多样化需求的关键路径。它不再单纯依赖制程微缩，而是通过先进的封装与系统级集成技术，将不同工艺节点、不同功能的芯片高效整合，实现“超越摩尔”的创新突破。3月25日，异构集成国际会议（HIIC 2025）作为SEMICON China ...

英特尔在先进封装技术领域的系统性创新，正在重塑半导体行业的发展轨迹。通过 FCBGA 2D+、EMIB 系列、Foveros Direct 3D 等技术的持续突破，英特尔不仅解决了传统封装技术的性能瓶颈，更开创了芯片集成的新范式。这些技术创新具有三个显著特征： ...