Francesco表示，迈向8英寸是碳化硅行业取得的一次巨大进步，大尺寸 晶圆 带来了更高良率以及更低的 制造成本 。

中新网上海4月3日电 (记者 陈静)记者3日获悉，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度“瓶颈”，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极 (WUJI)”。