在半导体行业，3D 打印用于制造一些特殊的模具和夹具。传统制造方法很难加工出形状复杂、精度要求高的半导体模具，3D 打印却能轻松应对。这有助于提高半导体芯片的制造效率和良品率，推动半导体行业不断向前发展。

在当前全球经济变局中，中国制造企业正在借助技术进步和市场需求打造新的竞争优势。近期，东方电热（股票代码：XXXX）传来好消息，其预镀镍电池钢壳材料的月接单量已达惊人的1000吨，这一数据标志着公司在这一细分市场中的强劲表现。

如果说半导体是信息技术与计算产业的底座，那材料和设备就是半导体产业的基石。随着全球涌现出许多令人兴奋的全新应用，科技产业迫切需要更加节能的半导体芯片，而这一目标的实现越来越依赖于半导体设备和材料供应商在产品和客户服务方面的创新。

2023年，小米旗舰机型通过VC均热板与石墨烯膜组合，散热效率提升40% 这些案例表明，石墨烯器件的商业化进程正在逐步推进，从实验室研究到实际应用，涵盖了从芯片到器件等多个领域。 由DT新材料主办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月 ...

为此，在今年的SEMICON China 2025上，作为全球电子材料市场创新领导者的汉高(Henkel)围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，带来多款面向未来的前沿产品与解决方案。 “先进封装技术的迭代与创新，成为了提高半导体 ...

主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

本次活动聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平坦化等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。 硕士毕业于北京航空航天大学航空工程专业，拥有丰富的仿真建模经验。

具身智能机器人进入半导体制造工厂“造芯”，生产出来的芯片又用于机器人和智能体，形成“生产—应用”的闭环，这种场景正在实现。 近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与智平方（深圳）科技有限公司（以下简称“智平方”）签署 ...

根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月产能3370万片（8英寸当量），中国大陆保持两位数产能增长，2025年增至1010万 ...

当地时间4月10日，意法半导体 (STMicroelectronics NV，简称“ST”)宣布了披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容，其中包括：优先投资面向未来的基础设施，部署更多人工智能和自动化技术，并全球裁员2800人。 今年2 ...

10个签约项目是光谷“链主招商”的最新成果，覆盖“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料”全产业链条——武汉市集成电路技术与产业促进中心项目将打造成为全国领先的半导体服务平台；异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目将对标国际 ...

具身智能机器人进入半导体制造工厂“造芯”，生产出来的芯片又用于机器人和智能体，形成“生产—应用”的闭环，这种场景正在实现。 近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与智平方（深圳）科技有限公司（以下简称“智平方”）签署 ...