在半导体行业，3D 打印用于制造一些特殊的模具和夹具。传统制造方法很难加工出形状复杂、精度要求高的半导体模具，3D 打印却能轻松应对。这有助于提高半导体芯片的制造效率和良品率，推动半导体行业不断向前发展。

在当前全球经济变局中，中国制造企业正在借助技术进步和市场需求打造新的竞争优势。近期，东方电热（股票代码：XXXX）传来好消息，其预镀镍电池钢壳材料的月接单量已达惊人的1000吨，这一数据标志着公司在这一细分市场中的强劲表现。

本次活动聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平坦化等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。 硕士毕业于北京航空航天大学航空工程专业，拥有丰富的仿真建模经验。

作为公司的核心业务，汽车CIS属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS领域都具有十分突出的竞争力，未来在高端手机CIS 市场份额有望持续提升。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR等领域的拳头级产品。维持对公司“买入”评级。

主题报告环节，中国科学院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷、先进半导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。

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当地时间4月10日，意法半导体 (STMicroelectronics NV，简称“ST”)宣布了披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容，其中包括：优先投资面向未来的基础设施，部署更多人工智能和自动化技术，并全球裁员2800人。 今年2 ...

电场诱导的纤锌矿铁电体畴壁研究近年来，纤锌矿型氮化物半导体的铁电性引起了广泛关注，这类材料如ScAlN、BAlN、ScGaN和YAlN等，具有低介电常数、可扩展至纳米尺寸、可调的矫顽场和高剩余极化等优点，具有广阔的应用前景，包括高频谐振器、先进存储和计算架构等。然而，要充分发挥这些材料的潜力，还需要对其关键特性如矫顽 ...

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随着可穿戴设备超小型化、轻量等方向发展,对于用于存储数据的存储器的要求也越来越高。此次,东芯半导体(展位号:N5.517)将携其应用于可穿戴设备的存储芯片产品亮相慕尼黑上海电子展,并同时展出TWS耳机、智能手表,以及手环等多个可穿戴解决方案。 东芯 ...

IT之家获悉，中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、MEMS、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其他相关企事业单位自愿结成的全国性、行业性社会团体。 广告声明：文内含有的对外 ...