英特尔在2025年愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产阶段，这一进展标志着公司在半导体制造技术上的重要突破。英特尔代工服务高级副总裁Kevin ...

英特尔在2025年愿景大会上揭晓了其半导体制造技术的重要进展，代工服务高级副总裁Kevin O'Buckley向外界宣布，公司已成功迈入18A工艺节点的风险生产阶段。这一里程碑标志着英特尔在先进制程技术上的又一重大突破。

所以说中芯28nm工艺被“抢”，原本并购方案预计时间是三年完成，如今直接压缩成一年。对于联芯来说，因为技术方面的依赖，所以显得非常被动，如果拒绝并购，那么联电可能就无法为联芯提供技术上的支持，那么这对于联芯来说，无疑是直接断了发展之路。

一旦扣除非经常性损益之后，华天科技的扣非归母净利润仅为3341.94万元。

复旦大学周鹏、包文中联合团队近期突破了二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制出全球首款基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。

十多年来，国际学术界与产业界已掌握晶圆级二维材料生长技术，成功制造出拥有数百个原子长度、若干个原子厚度的高性能基础器件。但是在复旦团队取得新突破之前，国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。

经过5年技术攻关和迭代，研究团队在该领域取得了突破性成果。“通过自主创新的特色集成工艺，‘无极’集成晶体管达5900个，实现了二维逻辑功能全球最大规模验证纪录。”周鹏说。

经过5年技术攻关和迭代，研究团队在该领域取得了突破性成果。“通过自主创新的特色集成工艺，‘无极’集成晶体管达5900个，实现了二维逻辑功能全球最大规模验证纪录。”周鹏说。

“无极”芯片是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术。此次成果标志我国在二维半导体领域从材料研发向系统级应用的跨越，为全球半导体技术革新注入中国力量。随着技术迭代与生态完善，二维半导体有望重塑集成电路产业格局，开启低功耗计算新纪元。

目前，卓海科技已形成最高可达 12英寸、14nm制程的修复工艺平台 。他们从美国、日本、韩国、中国台湾等地采购二手前道量检测设备，对其进行检测、维修，之后销售给国内半导体厂商。

不过，今年以来可转债新券上市首日涨幅呈现渐次走高态势。数据显示，新年首只上市的新券华医转债首日涨幅仅有8.67%。此后新券涨幅渐次走高，至3月永贵转债上市首日涨幅已达到24%。

【日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产】财联社4月2日电，力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产，计划7月中下旬完成最尖端的试制品。包括出 ...