【天极网IT新闻频道】 芯和半导体科技 (上海)股份有限公司 ...

基于半导体集成电路的数字计算技术自20 ...

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

每经AI快讯，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子 ...

“农历蛇年春节，中国民众沉浸在节日的喜悦氛围中，与此同时，一年一度的 DesignCon 大会于美国加州如期举行。DesignCon 大会聚焦电子设计、高速通信以及系统设计领域，凭借其在行业内的深厚影响力和广泛关注度，长久以来被誉为半导体设计领域的 “奥斯卡盛会”。

记者注意到，2022年4月，唯捷创芯登陆科创板，首发上市的募集资金用于三个募投项目，其中投资额最大的是“集成电路生产测试项目”，项目总投资13.21亿元，其中拟投入募集资金13.08亿元。截至2024年12月31日，该项目募集资金累计投入金额为5.4 ...

盖世汽车讯 据外媒报道，由中国台湾成功大学（National Cheng Kung ...

2025年1月24日消息，国家知识产权局的最新信息显示，上海芯钬量子科技有限公司申请了一项引人瞩目的专利，名为“器件参数的人工智能拟合方法及装置”，公开号为CN119337635A，申请日期为2024年12月。这项专利的提出，不仅展现了企业在半导体仿 ...

在半导体行业，精确仿真和设计是确保产品成功的关键步骤。近日，上海芯钬量子科技有限公司申请了一项名为“器件参数的人工智能拟合方法及装置”的专利，该发明旨在显著提高半导体器件的仿真计算精度，解决当前技术在拟合精度和计算效率方面的诸多困境。这项专利的提出，将为半导体设计带来革命性的变革，吸引了行业内的广泛关注。

走过十余年，芯和半导体已经成为一家以仿真驱动设计，提供提供覆盖IC、封装到系统的集成系统EDA解决方案，其产品已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 步入2025年，AI卷着半导体产业迈入新的阶段，EDA在AI浪潮下如何突围？近期，时代财经带着这些疑问，对芯和半导体创始人、总裁代文亮博士进行了专访。

热敏参数法不是很方便，但在系统设计中，知道芯片温度很重要，这就有了测芯片表面温度的方法，JEDEC出版物JEP138 User guidelines for IR thermal imaging determination of die ...

热传导是指固体或液体之间因为温度差而产生热量传递或扩散的现象。热传导的特性可以类比为电气工程中的欧姆定律，如图所示。热能工程中的热源就像电气工程中的电源，热能工程中的受热体就像是电气工程中的负载，电气工程有电阻电容元件，热能工程也有类似属性的元件，称为 热阻 和热容。