这项新技术将如何改变我们的日常生活？在半导体行业，研发新的基板处理装置是提升产品质量的关键所在。2025年3月24日，金融界报道，研微（江苏）半导体科技有限公司申请了一项名为“基板处理装置及其管路匹配方法”的专利。该专利的公开号为CN119663236A，于2024年12月申请。它的发布意味着半导体制造领域将迎来一场新的技术革命。

CINNO Research产业资讯，KCC Glass着手开发半导体玻璃基板，正式进军下一代半导体封装材料市场。在此之前，KCC Glass 的业务主要集中在建筑和汽车用玻璃的制造方面，而此次拓展业务版图 ...

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司的最新专利申请引起了业界的广泛关注。这一名为“基板处理装置及其管路匹配方法”的专利，旨在显著减少半导体生产过程中处理腔室内的压力波动，从而提升处理质量。这一创新不仅反映了研微在半导体设备技术方面的进步，也可能在行业内引发一场新的技术革命。

全球纯电动汽车市场的增长速度正在放缓。全球最大半导体功率企业英飞凌将裁员1400人，并调整1400人的岗位。中国制造商的崛起也产生了影响。比亚迪从2024年初开始正式启动用于EV的功率半导体工厂…… ...

爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新,半导体,基板 ...

（台北28日综合讯）根据日本媒体报道，台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步，反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。

与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发“玻璃基板”，计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率，形成内部技术竞争格局。 IT之家注：中介层是连接半导体基板 ...

韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目位于浏阳市金阳新城高新区永泰路与大安路交叉口东北角。园区用地面积18718.82平方米，总建筑面积26315.38平方米。项目拟建设5栋建筑，包括1#厂房、2#厂房、3#厂房、动力厂房、甲类仓库 ...

元太科技董事长李政昊表示："电子纸价签取代了纸张价签，为零售业者带来更高效率及低耗能的营运，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。自从去年首度发表在电子纸面板上实现SoP ...

IT之家 3 月 31 日消息，据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 ...

与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发“玻璃基板”，计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率，形成内部技术 ...

与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发“玻璃基板”，计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率，形成内部技术 ...