英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。 值得一提的是，由于iPhone16新机 ...

英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度 ...

IT之家3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（IT之家注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。 每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计算 ...

在近期于美国举办的英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达的首席执行官黄仁勋向全球宣布了一个重要消息：继Blackwell之后，下一代名为Vera Rubin的AI数据中心芯片计划将于2026年下半年正式面世。这款全新的GPU架构，得益于NVLink 144技术的强化，预计性能将实现翻倍。

2025年3月18日，公司举办GTC 2025活动，对未来新产品推出做出展望，公司未来将陆续推出GB300（GB Ultra）、Vera Rubin、Rubin Ultra等GPU产品，以及Infiniband与 ...

英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU ...

快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架构虽然在加速卡、游戏卡上都遭遇诸多波折，但这并不影响NVIDIA对于未来的宏伟规划，不但公布了下一代Rubin架构 ...

而Vera Rubin GPU将集成超过2000亿个晶体管，重点提升自动驾驶和气候模拟领域的计算效率。值得关注的是，英伟达NVIDIA首次公开确认将以物理学家 ...

有了Blackwell等最新技术加持，搭建AI工厂的厂商“无论如何，你买得越多，就省得越多。” 下一代Vera Rubin一年后出货 黄仁勋宣布英伟达芯片新品的消息，Blackwell系列的新品Blackwell Ultra NVL72平台将于今年下半年出货，它的带宽是前代GB200的两倍，内存速度是前代的 ...

除了Blackwell Ultra，英伟达还公布了其2026年和2027年数据中心路线图的更新，其中就包括即将推出的下一代AI芯片Vera Rubin（以天文学家Vera Rubin 命名）与Rubin Ultra的计划配置。其中，Rubin将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，包括名为Vera的英伟达首款 ...