今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...

在一个引人注目的发展中，全球知名的AI芯片制造商Nvidia于上周日晚间宣布，将在美国建造其首个完全本土制造的AI超级计算机。这一重磅消息不仅是Nvidia在AI领域持续扩张的又一标志，也代表了美国制造业在全球科技竞争中重新崛起的希望。

除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

台湾半导体制造公司（TSMC）于本周三（4月23日）宣布，其即将推出的新一代芯片制造与封装技术将大幅提升人工智能（AI）应用的运算性能和能效表现，为全球高性能计算市场注入强劲动力。

“ Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要，“Avicena 联合创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说。

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD ...

人工智能（AI）晶片巨头辉达（NVIDIA）周一宣布，将联手台积电（TSMC）、鸿海（Foxconn）及纬创（Wistron）等公司，在未来4年内共同于美国投资5000亿美元（3.87万亿港元），打造AI基础设施，实现AI超级电脑在美国境内制造的计划 ...

HPO2.0 ...