业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

据Wccftech报道，目前台积电有两家工厂专注在2nm工艺，除了宝山工厂，还有高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。最新的内部消息显示，台积电在2nm工艺技术方面取得了“快速”进展，工程师已经进入了“密集”的试产阶段 ...

人民军队：主题为 “创造未来：连接人工智能与全球半导体技术” 的 2025国际人工智能与半导体大会（AISC 2025）将于 2025年3月12日至3月16日在河内和岘港举行。

，让我觉得 制造业真的是现代行业的皇冠:crown: 就像TSMC台积电霸占了95%以上的高端芯片生产，美国企业，政治也不得不看他的脸色，关心下台湾 ...

（杭州24日讯）中国《证券时报》据阿里巴巴集团首席执行员吴泳铭今日宣布消息，在未来3年，阿里巴巴将投入超过3800亿人民币（2311亿令吉），用于建设云端及AI硬体基础设施，总额超越过去十年的总和。这也创下中国民营企业在云端及AI硬体基础设施建设领域 ...

据Techpowerup报道，有市场调查机构预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台，台积电将是主要受益者。传闻苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple ...

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

展望未来，台积电与英特尔的合作在短期内或许难以达到预期效果，但中长期而言，若能够成功运作，则将使台积电在全球半导体行业的地位更加巩固。此举不仅可以减轻美国政府对芯片自给自足的焦虑，也为构建更加多元化的半导体生态系统打开了新的大门。通过加强合作，台积电在全球价值链中的话语权将有所提升，甚至有机会在未来的市场竞争中所向披靡。但这条道路并非一帆风顺，台积电必须时刻关注行业动态，保持与市场之间的紧密联系， ...

在人工智能与高性能计算技术迅猛发展的今天，英伟达（NVIDIA）再次以其强大的市场策略引发关注。近期，有消息称英伟达已包下台积电（TSMC）超过70%的CoWoS-L先进封装产能，这一举动不仅彰显了其对新一代GPU芯片的强劲需求，更可能对整个图形处理 ...

MT6762核心板使用最新的 TSMC 12nm FinFET生产工艺，提供了先进特性和出色的体验，新的IMG PowerVR GE8320 GPU ...

不知道前段时间大家抢到了GeForce RTX 5090D或GeForce RTX 5080没呢？旗舰级的显卡代表极致的性能表现，但更多玩家追求的是性能释放足够优秀的同时，还能够有性价比的定价。因此RTX ...

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。