快科技2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。

美国科技巨头苹果(Apple)公司宣布，计划未来四年在美国创造约2万份就业岗位，投资5千亿美元。 苹果说，将在全国九个州扩大团队和设施，2026年在德克萨斯州开设一个占地2.32万平方米的服务器制造设施。 苹果宣布这一消息的几天前，苹果首席执行官蒂姆 ...

近日，知名科技记者Mark Gurman曝出苹果公司的重磅新闻：苹果计划将自研的5G调制解调器集成到其A系列芯片中。这一重大举措不仅标志着苹果在关键核心技术上的独立性，更可能对整个手机行业，特别是高通的业务产生深远影响。

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

在人工智能与高性能计算技术迅猛发展的今天，英伟达（NVIDIA）再次以其强大的市场策略引发关注。近期，有消息称英伟达已包下台积电（TSMC）超过70%的CoWoS-L先进封装产能，这一举动不仅彰显了其对新一代GPU芯片的强劲需求，更可能对整个图形处理 ...

美国总统特朗普(Donald ...

（东京24日讯）台积电（TSMC）在去年10月中旬曾指出，日本熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地，兴建工程计划于2025年第1季开始，但现在却传出将动工时间延后，更动成“今年内”。根据日媒《熊本日日新闻》、《TBS ...

，让我觉得 制造业真的是现代行业的皇冠:crown: 就像TSMC台积电霸占了95%以上的高端芯片生产，美国企业，政治也不得不看他的脸色，关心下台湾 ...

18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater ...

据Techpowerup报道，有市场调查机构预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台，台积电将是主要受益者。传闻苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple ...

根据印科技的报道：国内领先的NAND FLASH存储公司Y公司，与芯片存储巨头韩国三星达成合作，三星已经确认从V10开始，将使用来自中国同行Y公司的专利技术，主要就是在新型先进封装技术“混合键合”方面。

台积电近日公告首度在美国亚利桑那州新厂召开董事会后的七项决议，以核准约171.41亿美元（约新台币5,639.13亿元）资本预算，及在不超过100亿美元（约新台币3,289.84亿元）额度内增资旗下TSMC Global等议案最关注。