一位半导体行业专家在AlphaSense平台上分析了由于关税、贸易战和其他地缘政治不确定性导致的行业动态变化。虽然专家未在该平台上被命名，但其观点清晰区分了在这场混乱中可能获益的公司与可能遭受损失的公司。

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

4月17日，台积电（TSMC）公布2025年第一季报（截至2025年3月）。在当日举行的法说会上，台积电董事长魏哲家针对近期业界关注的合资传闻、关税影响、2nm产能等热点问题作出了回应。

在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优化、检测与量测以及最终对封装芯片进行测试等各个环节相对独立，信息交流非常 ...

“ Avicena 从一开始就与 TSMC 合作。台积电在硅光学传感器方面的世界级制造能力和丰富经验对于开发和生产 LightBundle 互连的关键组件至关重要，“Avicena 联合创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说。

在半导体行业，每一次制程工艺的突破都如同一场科技革命，它不仅重新定义了芯片性能的边界，更为电子设备的智能化、高效能运算等领域注入了强大的活力。而就在近期，TSMC在2025年北美技术研讨会上正式宣布其A14工艺将于2028年量产的消息，无疑再次将行业 ...

目前，苹果在印度主要进行FATP——最终组装、测试和包装，而所需的上游零部件、制造设备几乎都需要从中国大陆空运过来，为此苹果必须支付关税，关税约为22%。再加上 18% ...

贸易战导致海外品牌芯片的供应受到限制,尤其是在美国品牌如TI、ON和MPS的产品上。芯茂微的兼容产品为企业提供了直接替代方案。可用于电源适配器和充电器等应用。企业通过引入芯茂微的产品,可以减少对受限品牌的依赖,增强供应链韧性。

技嘉推出的Z890 AORUS ELITE WIFI 7 ICE冰雕（以下简称Z890冰雕），无疑是专为酷睿Ultra 200系列打造的专属豪华座驾，非常值得高性能用户关注。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，2nm将成为TSMCArizona的主要节点。除此前已确认将导入N2和A16工艺技术的Fab3外，第二阶段第一座晶圆厂Fab4也将支持N2和A16；而未来的Fab5和Fab6则瞄准更先进的技术，具体情况将视客户 ...

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...