国际电子商情讯，当地事件2025年6月18日，德州仪器 (TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体 (foundational semiconductor)制造领域的最大投资。

中航证券本季度发布研报称，全球头部模拟公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底，开始上扬，主要得益于汽车、工业和通信设备等高增长领域，抵消了个人电子产品市场的季节性疲软。而国内模拟芯片供应商在24Q4和25Q1实现收入端的持续性增长，至25Q1大部分公司的收入同比转增。结合国内外模拟芯片供应商的数据，该机构认为行业已进入复苏轨道，下游需求在工业和汽车端率先好转。国内供应商叙事转向高端领域 ...

《科创板日报》6月19日讯（编辑 宋子乔） 6月18日，德州仪器（TI）宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称 这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资 。

6月18日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。

BU4247 低电压无延迟时间设置 CMOS电压检测器的典型应用电路。 BU42xx系列是具有可调输出延迟的CMOS电压检测器IC。它是内置延迟电路的高精度、低电流消耗电压检测IC系列。该系列产品有两种输出类型，检测电压范围为 0.9V 至 4.8V，增量为 0.1V，因此可以根据应用 ...

6 月 19 日消息，彭博社昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称德州仪器（Texas Instruments Inc.）响应美国本土芯片制造政策，计划在美国投资超过 600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4312.61 亿元人民币）建设半导体工厂。 德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。德州仪器强调其长期资本支出计划未变 ...

拆开HP8112A展示了惠普如何构建坚固耐用、可维护的测试仪器，该仪器可以产生多年的测试脉冲。坚固耐用的金属设计适合重型包装。今天，更轻的材料肯定会占据主导地位。功耗肯定比 1980 ...