一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。 二、非專屬授權標的：本案授權標的包含研發成果專利9案28件，詳如附件。 三、非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。 四、公開 ...

千瓦級散熱技術。 因應 HPC 晶片端千瓦級散熱瓶頸，廣泛多樣性開發最適化散熱方案，加速 HPC 產業落地，並及早建立國內技術門檻。 相關連結：更多技術相關資訊。

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