国际电子商情25日讯 电源管理芯片厂商希荻微电子集团股份有限公司 ...

在AIoT技术驱动万物互联的时代背景下，智能家居正从“被动控制”向“主动服务”跃迁，孕育着庞大的市场机遇。市场调研机构TechInsights发布的最新报告显示：2024年全球智能家居设备、服务及安装费用支出预计同比增长7%，总额超过1250亿元，中 ...

美国总统特朗普日前在“赢得人工智能竞赛” 活动上正式发布 “AI行动计划”。这一计划内容长达 23页，涵盖超90项行政建议，从多个维度对美国AI发展进行战略规划。 美国当地时间7月23日，美国总统特朗普在 “赢得人工智能（AI）竞赛” 活动上正式发布 “AI 行动计划”。这一计划内容长达 23 页，涵盖超 90 项行政建议，从多个维度对美国 AI 发展进行战略规划，旨在进一步巩固美国在全球 AI ...

7月24日，意法半导体 (ST)宣布达成协议，将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦 (NXP)半导体MEMS传感器业务。具体交易金额方面，意法半导体将支付9亿美元预付款，另外还有5000万美元待技术里程碑达成后支付，总计至多9.5亿美元。该交易预计在2026年上半年完成。​ ...

TrendForce集邦咨询表示，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元（CDU）。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念（Liquid Cooling Ready），以提升整体热管理效率与扩充弹性。

ASML仍强调AI是其增长核心动能。全球半导体产业对先进制程芯片的需求不断提升，尤其是人工智能、高性能计算等领域对高算力芯片的需求日益旺盛，英伟达、台积电、英特尔等客户也在持续扩建AI数据中心，都推动了对ASML先进光刻机的采购。