在这个科技日新月异的时代，创新正成为推动行业进步的重要动力。你是否听说过苏州赢信泰科技有限公司最近申请的一项专利？没错，这是一项名为“一种PCB板厚度光学快速非接触式柔性测量装置”的创新技术，申请日期为2024年12月。今天，我们就来深入解析这项新专利，以及它背后可能带来的行业变革。

在科技飞速发展的今天，PCB（印刷电路板）行业正面临着新的挑战和机遇。4月4日，金融界的最新消息引起了广泛关注：苏州赢信泰科技有限公司成功申请了一项名为‘一种PCB板厚度光学快速非接触式柔性测量装置’的专利。这项专利不仅是企业技术革新的重要里程碑，更为PCB行业的检测效率提供了创新解决方案。 专利的申请日期为2024年12月，根据国家知识产权局的信息，这项专利的公开号为CN119747229A。从 ...

近日，位于广西南宁东部新城六景工业园区的高速数据传输产业园项目（以下简称“PCB项目”）建设现场，近250名管理及施工人员忙碌有序，全力推进厂房提升改造、新建厂房基础施工。截至目前，PCB项目一期已实现废水处理车间、PCB厂房中庭主体结构封顶，一期整体技改工作进度完成率达90%，新建表面处理厂房基础工程正有序推进。

【专访德福科技首席科学家宋云兴：“华山一条路” ...

印制电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。广义上讲：是在印刷电路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接送到电气连通的成品。狭义上讲：是未安装元器件，只有布线电路图形的半成品板。 PCB产品种类丰富，按照 ...

宋云兴以首席科学家的身份加入A股上市公司九江 德福科技 股份有限公司（下称 德福科技 ，301511.SZ）的时间尚未满半年，但是他所负责的电子电路铜箔研究，已经被 德福科技 视作业绩的“第二增长引擎”。

随着智能算力需求爆发，PCB产业正从规模扩张转向技术竞逐。Prismark数据显示，2024年全球服务器PCB市场规模预计突破80亿美元，其中AI服务器占比持续提升，这类设备对电路板层数、信号完整性的要求推动高端产品溢价能力凸显。

在全球高端PCB（印制电路板）铜箔市场长期被海外巨头垄断的背景下，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）正以自主创新的“华山一条路”战略，向产业链顶端发起冲击。随着首席科学家宋云兴及其团队的加入，这家A股上市公司在电子电路铜箔领域的技术突破与市场布局，正在重塑行业竞争格局。

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捷多邦的高温老化测试模拟PCB在高温环境下长期工作的状态，确保其稳定性： 捷多邦采用通孔疲劳测试，验证导通孔的耐久性，确保不会因应力影响导致断裂： PCB在高电压、高频环境下运行时，需要保持阻抗稳定、信号完整、电流分布均匀，捷多邦进行以下测试： ...

随着PCB产业多元化发展，AI伺服器、电动车应用成为主要成长动能，搭配手机与记忆体市场逐步回暖，带动整体需求復甦，根据台湾电路板协会(TPCA)统计，2024年全球PCB产值成长约7.6%，达809亿美元，预估2025年全球PCB市 ...

在电子科技日新月异的今天，PCB（印刷电路板）作为“电子产品之母”，其市场需求与技术创新正迎来新一轮爆发。据市场研究机构数据显示，2023年全球PCB市场规模达783.4亿美元，而中国以3632.57亿元（约520亿美元）的产值稳居全球最大生产基地。