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实探中微半导体：从端侧智能到模块复用 国产芯片走出“系统解法 ...
《科创板日报》6月16日讯（记者 唐植潇） 在国产通用芯片迈入多行业协同、高可靠性供给的新阶段后，如何通过系统化技术架构提升研发效率与产业响应能力，正成为一批本土厂商重构发展路径的核心命题。
转自：财联社
《科创板日报》6月16日讯（记者 唐植潇） 在国产通用芯片迈入多行业协同、高可靠性供给的新阶段后，如何通过系统化技术架构提升研发效率与产业响应能力，正成为一批本土厂商重构发展路径的核心命题。