这是苹果精心策划的风险，但最终适得其反，使公司面临早期采用的固有风险，包括初始产量较低和生产成本较高。据报道，台积电在早期生产这些芯片的良率低至 55%，这意味着几乎一半生产的 M3 芯片都有缺陷。如果这种低良率使 M3 成为苹果最昂贵的芯片之一，这并不奇怪，因为每片晶圆的成本已经远远高于其 5nm 前代产品。 据苹果公司称，苹果的 A17 Pro 芯片（用于iPhone 15 Pro）和 Mac ...