SK海力士表示：“公司将展示12层HBM3E产品以外，还将展出作为新一代AI服务器的存储器标准而备受瞩目的SOCAMM*，展现面向AI的存储器领先技术实力。” * 小型压缩附加内存模组（SOCAMM，Small Outline Compression ...

黄仁勋GTC重磅演讲：Blackwell Ultra和Rubin今明年出货 AI算力还需激增100倍,黄仁勋,英伟达,rubin,gpu,blackwell ...

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）与丹尼餐厅（Denny's）有着深厚的渊源，他对这家餐厅的感情仍然十分明显，这一点从他最近的一次访问中可见一斑。英伟达公司的 GTC 2025 ...

3月19日消息，英伟达正在举办GTC 2025大会主题演讲。在活动中，英伟达正式发布了Dynamo，并由首席执行官黄仁勋宣布，公司正全力生产Blackwell芯片，预计在今年下半年将过渡到Blackwell Ultra版本。此外，下一次芯片升级计划为Vera Rubin，预计将在一年后推出。

英伟达在其备受瞩目的GTC 2025大会上，揭开了未来产品命名与架构规划的新篇章。公司首席执行官黄仁勋，在展示一项关键路线图时，向全球观众宣布了一个重要消息：继Rubin系列之后，英伟达下一代产品将命名为Feynman，以此向杰出的理论物理学家理查德·费曼致敬。

英伟达在GTC大会发布三代AI芯片BlackwellUltra、Rubin和Feynman，强调推理效率与成本优势。新一代芯片性能较前代提升显著，DeepSeek-R1模型在8块GPU上实现全球最快推理速度。同时推出AI工厂操作系统Dynamo、人形 ...

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在 加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲， 聚焦AI Agent（智能体）、 机器人 技术、加速运算三大领域。

英伟达在NVIDIA GTC 2025上宣布了创世界纪录的DeepSeek-R1推理性能。在满血6710亿参数DeepSeek-R1模型上，搭载八个NVIDIA Blackwell GPU的单个NVIDIA DGX系统可实现每位用户每秒超过250个令牌，或每秒超过30,000个令牌的最大吞吐量。（AI寒武纪） ...

英伟达CEO黄仁勋在英伟达GTC 2025上发表了主题演讲： -新一代Blackwell Ultra芯片和下一代Vera Rubin AI超级芯片亮相； -Blackwell Ultra芯片计划于2025年下半年推出，其内存容量将超越当前Blackwell芯片； -英伟达正在跟通用汽车合作，在新一代汽车、工厂和机器人中使用AI。 此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不 ...