SK海力士表示:“公司将展示12层HBM3E产品以外,还将展出作为新一代AI服务器的存储器标准而备受瞩目的SOCAMM*,展现面向AI的存储器领先技术实力。” * 小型压缩附加内存模组(SOCAMM,Small Outline Compression ...
黄仁勋GTC重磅演讲:Blackwell Ultra和Rubin今明年出货 AI算力还需激增100倍,黄仁勋,英伟达,rubin,gpu,blackwell ...
NVIDIA首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)与丹尼餐厅(Denny's)有着深厚的渊源,他对这家餐厅的感情仍然十分明显,这一点从他最近的一次访问中可见一斑。英伟达公司的 GTC 2025 ...
3月19日消息,英伟达正在举办GTC 2025大会主题演讲。在活动中,英伟达正式发布了Dynamo,并由首席执行官黄仁勋宣布,公司正全力生产Blackwell芯片,预计在今年下半年将过渡到Blackwell Ultra版本。此外,下一次芯片升级计划为Vera Rubin,预计将在一年后推出。
英伟达在其备受瞩目的GTC 2025大会上,揭开了未来产品命名与架构规划的新篇章。公司首席执行官黄仁勋,在展示一项关键路线图时,向全球观众宣布了一个重要消息:继Rubin系列之后,英伟达下一代产品将命名为Feynman,以此向杰出的理论物理学家理查德·费曼致敬。
英伟达在GTC大会发布三代AI芯片BlackwellUltra、Rubin和Feynman,强调推理效率与成本优势。新一代芯片性能较前代提升显著,DeepSeek-R1模型在8块GPU上实现全球最快推理速度。同时推出AI工厂操作系统Dynamo、人形 ...
当地时间周二(3月18日),英伟达CEO黄仁勋在 加州圣何塞举行的英伟达AI盛会GTC 2025上发表主题演讲, 聚焦AI Agent(智能体)、 机器人 技术、加速运算三大领域。
英伟达在NVIDIA GTC 2025上宣布了创世界纪录的DeepSeek-R1推理性能。在满血6710亿参数DeepSeek-R1模型上,搭载八个NVIDIA Blackwell GPU的单个NVIDIA DGX系统可实现每位用户每秒超过250个令牌,或每秒超过30,000个令牌的最大吞吐量。(AI寒武纪) ...
英伟达CEO黄仁勋在英伟达GTC 2025上发表了主题演讲: -新一代Blackwell Ultra芯片和下一代Vera Rubin AI超级芯片亮相; -Blackwell Ultra芯片计划于2025年下半年推出,其内存容量将超越当前Blackwell芯片; -英伟达正在跟通用汽车合作,在新一代汽车、工厂和机器人中使用AI。 此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不 ...