IT之家 1 月 17 日消息，据 Nikkei Asia 今日报道，日本银行业巨头三井住友银行面向半导体企业推出了制造设备抵押贷款，而铠侠已在去年率先获益。 半导体行业存在明显的荣枯循环，这影响了芯片制造商的稳定偿债能力 ，导致日本银行不愿为半导体厂商提供大额贷款，而充足的外部资金又是芯片企业积极扩张满足未来市场需求的重要一环。贷款不足最终抑制了日本半导体产业的发展潜力。