报道指出，英特尔在英特尔18A的发展不只是技术展现，还代表着一家公司在生存威胁中努力重新定义自我的目标。然而，低良率就代表着面对大规模生产的延后，还可能进一步无法提供客户所需的尖端芯片。同时，英特尔的分拆传闻也反映出对相关性的迫切追求，也就是将IC设 ...

业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

据Wccftech报道，目前台积电有两家工厂专注在2nm工艺，除了宝山工厂，还有高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。最新的内部消息显示，台积电在2nm工艺技术方面取得了“快速”进展，工程师已经进入了“密集”的试产阶段 ...

在制造工艺上，使用的是台积电（TSMC）的6nm，相比12nm工艺能够降低45%功耗。同时还结合了慧荣科技智能功耗管理，通过专属模块智能调整运行时的功耗，SM2508主控芯片的功耗为3.5W。

2月25日消息，苹果记者Mark ...

展望未来，台积电与英特尔的合作在短期内或许难以达到预期效果，但中长期而言，若能够成功运作，则将使台积电在全球半导体行业的地位更加巩固。此举不仅可以减轻美国政府对芯片自给自足的焦虑，也为构建更加多元化的半导体生态系统打开了新的大门。通过加强合作，台积电在全球价值链中的话语权将有所提升，甚至有机会在未来的市场竞争中所向披靡。但这条道路并非一帆风顺，台积电必须时刻关注行业动态，保持与市场之间的紧密联系， ...

所谓Xtacking，实际上在一片晶圆上独立加工负责数据输入输出及记忆单元操作的外围电路，俗称外围I/O，这样的逻辑电路加工工艺，可以让NAND获取所期望的高I/O接口速度和功能。

美国总统特朗普(Donald ...

在全球半导体行业备受瞩目的背景下，台积电（TSMC）再次传来令人振奋的消息。业界传言，新竹宝山厂的2纳米制程技术正如火如荼地推进，预计在今年下半年实现量产。虽然台积电对此未作详细评论，但明确表示其技术进展良好。

（台北24日讯）全球最大晶片制造商台积电（tsmc）先进封装业务爆单，据报其中七成都由美国晶片龙头英伟达（Nvidia）包下。台湾《经济日报》星期一（24日）引述业界消息称，英伟达最新Blackwell构架图形处理单元（GPU）晶片需求强劲，已包下台 ...

18A制程将导入多项先进半导体技术，相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater ...

人民军队：主题为 “创造未来：连接人工智能与全球半导体技术” 的 2025国际人工智能与半导体大会（AISC 2025）将于 2025年3月12日至3月16日在河内和岘港举行。